什么是陶瓷PCB？陶瓷PCB是在高温环境下，通过键合的方式将铜箔和陶瓷基片拼合在一起。与普通PCB相比，陶瓷PCB的结合力强，铜箔不会脱落，可靠性强，在温度高和湿度大的环境下性能稳定。

陶瓷PCB的主要材质有哪些？

氧化铝：陶瓷基板中最常用的基板材料，强度及化学稳定性高，原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造及不同形状的PCB。

按含氧化铝的百分数不同可分为75瓷、96瓷、99.5瓷。一般来说，氧化铝的含量不会影响PCB的电学性质，但机械性能及热导率变化很大，纯度越低的基板，玻璃相对较多，PCB表面粗糙度越大；反之，PCB表面越光洁、致密，介质的损耗也会越低，当然价格也会越高。

氧化铍：比氧化铝的热导率更高，多应用于需要高热导的场合，温度超过300℃后热导率迅速降低，另外氧化铍本身的毒性也限制这类陶瓷PCB的发展。

氮化铝：以氮化铝粉体为主晶相的陶瓷，相比氧化铝陶瓷基板，绝缘电阻和绝缘电压更高，介电常数更低，传导率也是后者的7-10倍，热膨胀系数与硅片近似匹配，这对大功率半导体芯片至关重要。

但在生产工艺上，由于氮化铝热导率容易受残留的氧杂质含量的影响，降低含氧量能提高热导率，即使达到170w/（m.k）以上也不成问题。

在日常应用中，氧化铝陶瓷PCB凭着较为优越的综合性能，在微电子、功率电子、混合微电子以及功率模块等领域仍处于主导地位。

陶瓷PCB的优缺点有哪些？

优点：

1. 载流量大，100A电流连续通过1mm/0.3mm厚铜体的温升约17℃；100A电流连续通过通过2mm/0.3mm厚铜体的温升约5℃。

2. 散热性能优秀，热膨胀系数低，形状稳定，不容易变形翘曲。

3. 绝缘性好，耐压高。

4. 结合力强，采用键合技术，铜箔不容易脱落。

5. 可靠性强，在温度高、湿度大环境下性能稳定。

缺点：

① 容易碎，只能制作小面积的电路板。

② 价格贵，只能应用于一些比较高端的产品上，低端电子产品无法使用。

陶瓷PCB的用途有哪些？

◆ 大功率电力电子模块，太阳能电池板组件等；

◆ 高频开关电源、固态继电器；

◆ 汽车、航空航天、军工、通信等行业的电子产品；

◆ 大功率LED照明产品。

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